半導体 〜 画像3

うま味調味料ではない「味の素」の正体 〜 画像1
車載ECU 〜 画像2
半導体 〜 画像3
味の素の粉末商品のイメージ 〜 画像4
インスタントコーヒーのイメージ 〜 画像5
「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」が手がけた「層間絶縁材料」 〜 画像6
「層間絶縁材料」の特徴の図解 〜 画像7
うま味調味料ではない「味の素」の正体 〜 画像8

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この記事をまとめると ■自動車には欠かすことができない半導体には「味の素」の技術が使われている ■高性能なCPUの絶縁材として使われる「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」がそれだ ■SDV時代となって今後もクルマなど...

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